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芯片工艺流程其实很简单，但复杂在细节上。先说最重要的，芯片制造过程大致分为光刻、蚀刻、离子注入、清洗、镀膜等步骤。
去年我们跑的那个项目，大概3000量级，光刻这一步就耗时了两个月。光刻是利用光罩（mask）将电路图案转移到硅片上，这个过程中，光罩的精度直接决定了芯片的性能。
我一开始也以为光刻只是个简单的曝光过程，后来发现不对，其实它涉及到光刻胶的选择、曝光强度控制、温度管理等众多细节。等等，还有个事，光刻机里的光束非常细，如果光束抖动太大，用行话说叫雪崩效应，其实就是前面一个小延迟把后面全拖垮了。
最后提醒一个容易踩的坑，就是离子注入过程中的剂量控制。剂量太低，芯片性能不足；剂量太高，又会损坏硅片。这个点很多人没注意，但我觉得值得试试用新的离子注入技术来优化这个过程。