芯片工艺整合

上周，2023年，我那个朋友提到芯片工艺整合。他说，值得注意的是，随着技术的发展，芯片制造商正不断将更多的功能集成到单个芯片上。本质上，这意味着更高的性能和更低的功耗。一言以蔽之，每个芯片都能干更多活儿。
他举了个例子，说某大厂最近发布的7纳米芯片，集成了数百亿个晶体管。每个人情况不同，但就我个人来看，这代表着巨大的进步。我刚想到另一件事，这也许意味着未来的手机可以更薄更轻，续航更久。算了，你看着办。

上周，2023年3月，我那个朋友在硅谷的公司说，芯片工艺整合是个大趋势。值得注意，这是为了提高效率降低成本。本质上，这意味着更少的物理层，一言以蔽之，集成度更高。每个人情况不同，但趋势很明显。
我刚才想到另一件事，不过算了，你看着办。