可靠性工程师半导体

10年实战，半导体可靠性工程师常见坑：

1. 未进行充分的失效分析，导致产品寿命缩短，2020年某项目。
2. 忽视温度循环测试，产品在高温下失效，2019年某型号。
3. 设计时未考虑ESD防护，导致产品静电损坏，2018年某批次。
4. 忽略振动测试，产品在运输过程中损坏，2017年某订单。
5. 长期未更新失效数据库，影响后续产品改进，2016年至今。
   别信单一测试方法，多角度评估可靠性。 实操提醒：定期更新失效数据库，全面评估测试结果。