晶粒度检测常用方法

光学显微镜法，2008年，检测精度达0.2μm。

哈说起晶粒度检测，这可是我当年在工厂里搞工艺质量控制时碰到的头大问题。那会儿，我刚刚入职那家公司，一进实验室就被这事儿搞得团团转。
我记得那是2010年，我还在成都的一家电子制造公司工作。那时候，我们生产线的某一款产品对晶粒度要求特别高，客户那边的标准严格得很。当时公司里用的是光学显微镜加金相制样这种老办法，就是将样品磨光、抛光，然后在显微镜下观察晶粒的大小。
那时候我负责的是批量样品的检测，一天要处理上百个样品，简直要了我的老命。金相制样这个过程，真的是一环扣一环，稍微不小心，样品就破坏了，前功尽弃。然后就是染色，那染料得用得恰到好处，不能多了也不能少了。染色不到位，显微镜下看样品，晶粒都看不清。
检测过程嘛，就是显微镜下数晶粒的大小，然后按照GB/T 6394-2002这个标准来评级。这过程特别耗时，一天下来，眼睛都看花了，数据也未必准确。
后来，我了解到有些同行开始用图像分析法，比如计算机辅助的晶粒度检测系统。这个方法听起来就高大上，它通过计算机图像处理技术自动测量晶粒尺寸，准确度高，效率也快。但我当时因为公司条件有限，也没能引进。
现在回想起来，那时候的检测工作确实挺苦逼的，不过也让我学到了很多。不过嘛，这块我就不敢乱讲了，毕竟后来我换了几家单位，也不是一直在做晶粒度检测这一块。现在的技术肯定比我那时候先进多了。