2023年2月，北京某电子厂，某型号芯片温度超出正常值20℃，问题已定位为散热片设计不合理。
诶，这话题有点意思。我啊，混问答社区这么多年，温度对比这块儿还是有点经验的。记得有一次，2019年夏天，我在成都，那会儿全国高温预警，我朋友家小区门口的自动售卖机，一天下来卖出了近千瓶冰可乐，简直了。
说回温度对比，这块儿啊，我亲身经历过不少坑。有一次，2017年，我在北京，有个客户要做个产品，要求在不同温度下测试其性能。当时我就想，这不就是调节温度嘛，简单。结果呢，坑就来了。不同温度下的误差控制，还有材料在低温下的收缩率，这些细节我之前还真没想过。
后来啊，我请教了几个搞科研的朋友，才知道这其中的门道。比如，在低温下，材料可能会收缩，导致测量误差；而在高温下，材料膨胀，又可能影响设备的正常工作。这回算是长了见识。
至于“tr”，我不太清楚是啥意思，可能是我这块儿没碰过，不敢乱讲。但温度对比嘛，这事儿得具体问题具体分析。比如，你要测试的是电子产品，那关注的可能就是温度对电路板性能的影响；要是食品，那可能就得关注温度对食品安全的影响了。
总之，做温度对比，得综合考虑各种因素，不能光看表面。我呢，就分享到这里，希望对你有点帮助。有啥不懂的，随时问我。😄